龙芯中科与中建电子签署战略合作协议，将基于龙芯芯片在建筑领域展开深度合作，包括产品研发、兼容适配及销售推广等。双方旨在建立长期稳定的战略伙伴关系，共同推动建筑行业信息创新产品的持续完善和发展。
观点：4月16日，龙芯中科技术股份有限公司与中建电子信息技术有限公司宣布签署战略合作协议。双方计划基于龙芯芯片在建筑领域进行深度合作，包括产品研发、兼容适配以及销售推广等多方面工作，旨在建立长期且稳定的战略伙伴关系。
根据协议，龙芯中科将提供其先进的芯片技术和解决方案，以支持中建电子在建筑领域的信息化和智能化技术创新及业务拓展。中建电子则将为龙芯中科的芯片产品开拓广阔的应用市场。两家公司的合作预计将推动建筑行业信息创新产品的持续完善和发展。
审校：刘满桃
